2026年3月26日,国际电子电路(上海)展览会圆满收官。随着 AI 封装技术全面渗透 PCB 产业,“PCB+AI 次世代” 成为行业核心共识,展会聚焦高精密、高智能、高可靠的制程升级方向,汇聚全球数万专业观众与头部企业,成为透视产业未来的核心阵地。
【展会盛况】PCB 迈入 AI 时代,以前瞻技术,定义 PCB 丝印和烘烤制程设备科技风向标

鑫金晖以“定义PCB行业丝印和烘烤制程设备科技风向标”的姿态强势登陆 7H55 展位,锚定 AI 时代下服务器线路板、5G 通信板等核心增长赛道,直击丝印精度失控、板翘曲难控、烘烤效率低下、高能耗等产业痛点。

展会期间,展位人气持续鼎沸、客流络绎不绝,专业观众、行业伙伴、海外客商争相到访,现场洽谈氛围热烈高涨,成为全场最具关注度与影响力的展位之一,以硬核技术实力领跑 PCB智能化塞孔丝印制程和节能型烘烤固化制程设备赛道。
【全球版图】20 + 国家深度洽谈,国际合作版图飞速扩张
展会的核心价值,在于全球合作网络的极速扩容。鑫金晖本次展会不仅是技术成果的展示,更是全球化战略的精准落地,成为连接全球 PCB 产业的重要纽带。

来自俄罗斯、韩国、日本、欧美、印度等全球 20 余个国家和地区的客户及代理商,专程奔赴 7H55 展位深度对接。其中,韩日客户代表团高密度到访,围绕区域市场拓展、产品定制化合作、技术服务体系等核心议题展开深度磋商,现场人气达到峰值。目前,双方已达成初步合作意向,同步推进定制化合作方案设计、线上验厂及厂区实地参观等后续流程,国际合作势能持续爆发,全球市场布局再提速。
【行业格局】协会认可续约,携手筹划行业新生态
作为行业核心标杆单位,展会期间,行业协会对接负责人专程莅临鑫金晖展位,开展深度交流与合作洽谈。

此次交流,协会对鑫金晖在 PCB 丝印与烘烤制程领域的技术创新能力、行业贡献及专业口碑给予高度认可,双方就筹划年度行业高端论坛、PCB+AI 封装技术交流研讨会、产业标准制定等活动达成初步共识,协会诚挚邀请鑫金晖作为行业代表,深度参与行业活动组织与技术推广,这既是行业对鑫金晖专业实力与行业话语权的权威认证,更是双方携手推动 PCB 产业高端化、国际化发展的重要契机。
以技术领航,以全球布局赋能产业新未来
展会收官,合作不止。鑫金晖在 2026 上海展上,以“前瞻技术 + 全球布局”为双引擎,既彰显了定义行业标准的硬实力,也展现了链接全球资源的大格局。

未来,鑫金晖将持续锚定PCB中高端赛道,深耕丝印与烘烤核心制程领域,以更前沿的技术方案、更完善的全球服务体系,加速拓展国际合作版图,持续赋能全球 PCB 产业升级。以中国智造的核心实力,推动全球电子电路产业迈向 AI 时代的高质量发展新阶段!