PCB+AI 封装升级｜鑫金晖亮相上海电子电路展，推动丝印烘烤制程装备新高度

随着 AI 算力爆发，高多层、高频高速、先进封装成为 PCB 行业核心升级方向。2026 年 3 月 24-26 日，亮相国际电子电路（上海）展览会，聚焦PCB+AI・封装次世代主题，展示面向高端 PCB 的全流程塞孔、丝印、烘干智能装备解决方案。

依托 23 年技术沉淀，鑫金晖构建塞孔 — 丝印 — 烘烤一体化设备矩阵，针对 AI 载板、高多层板、薄板 / 多杂料号场景，提供稳定、高效、节能的生产装备：

01.丝印环节：0.2mm 高精度挡点印刷，快速换型适配多品种小批量

02.烘烤环节：±3℃温控均匀性，节能 35%，满足车规 / 高端客户验厂要求

03.整线方案：日产量最高 5500 片，换型快至 10 分钟，降本增效显著

鑫金晖本子展台位于：7.1H 馆 7H55，作为PCB智能化丝印机和节能型烘箱的标杆品牌，一直是广大PCB厂商丝印和烘烤制程的核心战略供应商，也是相关设备技术发展的行业风向标，针对AI时代的到来，鑫金晖将针对PCB厂商实际生产过程中的需求、痛点，不断创新研发，持续赋能创造价值，助力 PCB 厂商突破技术瓶颈、抢占 AI 产业红利。